苏州高芯众科半导体有限公司

加热器坂口SAKAGUCHI
苏州高芯众科半导体有限公司
一、工商基础信息

• 成立：2020‑12‑21（集团业务起源 2015 年）

• 法人 / 实控人：辛长林

• 注册资本：6222.2447 万元

• 统一社会信用代码：91320509MA24CCU38E

• 注册地址：苏州市吴江区江陵街道富家路 777 号

• 状态：在业，一般纳税人；参保约 140 人

• 融资阶段：E 轮，累计数亿元；机构包含中芯聚源、京东方显智链、基石创投、和利资本、维信诺基金等
  定位：半导体刻蚀设备真空腔体核心零部件、稀土陶瓷涂层、零部件再生国产化厂商，国家潜在独角兽、高新、省级专精特新企业
  

二、核心业务 & 产品苏州高芯众...

三大主线：精密零部件制造、Y₂O₃/Al₂O₃等离子喷涂涂层、零部件再生修复、稀土陶瓷粉体

1. 半导体刻蚀腔体零部件

• 硅部件、隔热垫片、金属腔体件，适配 LAM、TEL、中微 AMEC 刻蚀机

2. 特种陶瓷涂层（核心壁垒）

• 氧化钇 (Y₂O₃)、氧化铝喷涂粉末及 APS/PVD 涂层；解决刻蚀腔体耐等离子腐蚀，提升晶圆良率

3. 面板设备件

• LCD/OLED 干刻下部电极、静电吸盘 ESC，含新品制造 + 旧件再生

4. HTCC 高温陶瓷、稀土陶瓷基体零部件

5. 超精密再生服务：腔体零部件化学清洗、修复翻新

下游：晶圆厂、半导体设备厂、显示面板厂（京东方、维信诺等）

三、重要项目与子公司

1. 吴江产业化基地：半导体材料 & 精密涂层件研发中心，建成后年产 10 万件以上零部件

2. 池州基地：半导体关键材料智能化产线投产（2025）

3. 合肥高芯众科材料科技：稀土新材料、陶瓷零部件

4. 与迈为股份合资：苏州芯鑫微精密科技

四、企业资质荣誉

• 2024：国家高新技术企业

• 2025：国家潜在独角兽企业、江苏省专精特新中小企业、瞪羚企业

• 张利：40 + 张利，聚焦陶瓷粉体、喷涂工艺、腔体零部件加工再生