苏州高芯众科半导体有限公司

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日期：2026年3月17日

时间：8：30-18：30

苏州高芯众科半导体有限公司（HCUT）是国内半导体真空腔体核心零部件与特殊涂层领域的新锐企业，主打刻蚀、沉积等工艺设备的精密部件与表面处理国产化，已完成多轮融资并布局多地产能。

一、核心基础信息

全称：苏州高芯众科半导体有限公司（SUZHOU HCUT SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）

成立：2020 年 12 月 21 日（集团主体安徽高芯众科成立于 2015 年）

总部：江苏苏州吴江区

注册资本：6222.2447 万元人民币

法定代表人：辛长林

企业定位：高-新-技-术-企-业、泛半导体真空腔体零部件整体方案商

规模：员工 300+，专-利 100+，占地约 6.8 万㎡

二、核心业务与产品

聚焦半导体 + 显示面板设备核心零部件，形成 “精密制造 + 特殊涂层 + 材料 + 再生" 全链条能力：

真空腔体精密零部件

刻蚀机腔体、硅部件（Silicon Parts）、隔热片、下部电极、静电吸盘（ESC）等

适配 LAM、TEL、AMEC 等主流设备

特殊精密涂层技术

等离子喷涂（APS）、PVD 涂层；核心为氧化钇（Y₂O₃） 等稀土陶瓷涂层

提升腔体耐等离子腐蚀、耐磨、抗污染能力

涂层核心材料

氧化钇、氧化铝等高-端喷涂粉末、陶瓷粉体

超精密再生技术

高-端设备零部件修复、翻新、再利用

陶瓷零部件

HTCC 高温烧结陶瓷、高纯陶瓷部件

三、技术与市场定位

技术方向：真空腔体零部件100% 国产化，解决刻蚀 / 沉积设备 “卡脖子" 环节

应用场景：半导体先-进制程、OLED/LCD 显示、光伏等真空工艺设备

融资进展：已完成B 轮超亿元融资，推进 D 轮数亿级融资，获产业资本认可

产能布局：苏州总部、池州分公司、合肥研发 / 生产基地（2024 年签约）

四、行业价值

填-补-国-内-高-端真空腔体涂层与精密部件的供应缺口，直接对标日美供应商

为中芯国际、长江存储、华虹等国内晶圆厂及面板厂提供国产替代方案

是半导体设备零部件国产化的重要一环，受益于设备自主化与先-进制程扩产