重庆臻宝科技股份有限公司

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日期：2026年3月18日

时间：8：30-18：30

重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）是国内半导体设备真空腔体零部件的绝-对龙头，在硅、石英零部件本土供应市-场-份-额-双-第-一，是14nm 及以下先-进制程国产替代的核心力量，正冲刺科创板上市。

一、基本概况

全称：重庆臻宝科技股份有限公司（曾用名：重庆臻宝实业有限公司）

成立：2016 年 2 月 25 日；总部：重庆九龙坡区

法定代表人：王兵；注册资本：1.16 亿元

资质：国-家-级专精特新小巨人、高-新-技-术-企-业、知识产权优势企业

定位：半导体设备真空腔体核心零部件及表面处理一体化解决方案商

IPO 进展：2026 年 3 月科创板 IPO 过会，拟募资约 14 亿元

二、核心业务与产品（材料 + 部件 + 服务）

公司聚焦集成电路、显示面板设备真空腔体，构建原材料自研 + 精密制造 + 表面处理全产业链。

1. 核心零部件（四大材料体系）

硅零部件：曲面硅上部电极、硅环、硅罩（国内市-占-率-第-一，4.5%）

石英零部件：石英气体分配盘、石英环、石英罩（国内市-占-率-第-一，8.8%）

碳化硅零部件：高纯 CVD 碳化硅环、基座、内衬

陶瓷零部件：氧化铝 / 氧化钇陶瓷环、陶瓷基座、陶瓷内衬

2. 表面处理服务

熔射再生：腔体部件涂层修复（国内市-占-率-第-一，6.3%）

阳极氧化、精密清洗、高致密陶瓷涂层制备

3. 关键原材料（自研自产）

大直径单 / 多晶硅棒、高纯 CVD 碳化硅材料、氧化铝 / 氧化钇陶瓷造粒粉

三、核心优势与行业地位

技术壁垒：掌握微深孔、曲面、超精密加工等核心技术，产品覆盖14nm 及以下逻辑芯片、200 层 + 3D NAND、20nm 及以下 DRAM 先-进制程。

市场地位：

2024 年，硅、石英零部件本土直接供应晶圆厂企业中市-占-率双第-一。

2023 年，半导体及显示面板设备非金属零部件提供商国内第二（1.9%）；表面处理服务本土第四（2.8%）。

客户资源：京东方、华润微、积塔半导体、武汉新芯、格罗方德、德州仪器、英特尔等。

模式优势：垂直一体化（材料 - 部件 - 服务）+ 直接供货晶圆厂，响应快、成本优、供应链安全。