简要描述：SETAGAYA SEIKI世田谷精机 机床卡盘 SDR-6CJ-72.5W
精密加工产品采用免维护精密加工，具有防尘结构，无滑动部件，采用隔膜。

一、品牌与产品定位

世田谷精机（Setagaya Seiki）是日本专精精密气动膜片卡盘（DIA/UFO 系列）**的厂商，主打亚微米级同轴度、高速稳定夹持，多用于精密车床、磨床、光学零件、微型轴类超精加工场景

属于品牌经典DIA 膜片四爪卡盘产品线为 4 英寸规格双气缸结构机型，后缀 W 代表自带排气节流调速结构
SETAGAYA SEIKI世田谷精机 机床卡盘 SDR-6CJ-72.5W
SETAGAYA SEIKI世田谷精机 机床卡盘 SDR-6CJ-72.5W

二、型号拆解

1. SDR：DIA/UFO 膜片卡盘基础系列代号

2. 4：4 爪同步自定心结构，适配方形 / 圆形异形小件夹持

3. CJ：双气缸标准款（基础型，无内置配重；同系列 CJB 为内置配重高速款）

4. 52：卡盘适配基准夹持孔径`φ52mm`

5. W：集成出气节流阀，可独立调节夹紧 / 松开速度，缓冲防冲击

三、核心结构与性能特点

1. 结构优势

膜片弹性定心：依靠合金膜片形变驱动四爪同步伸缩，无传统卡盘丝杆摩擦间隙，重复夹持精度可达亚微米级，真圆度、同轴度表现优异；无需频繁润滑，抗切削液、铁屑侵入能力强，维护工作量低。

双气缸驱动：夹持力输出均匀，高速旋转时离心力影响被抑制，支持高转速持续加工；气压适配区间`0.5~7kgf/cm²`，夹持力无级可调，适配薄壁件、易变形精密小件夹持。

标准爪材质：爪体采用 SNCM 结构合金钢调质处理（硬度 HRC35±2），可选淬火硬爪（HRC52±2），耐磨寿命更长。

四、典型应用场景

1. 小型精密轴、光学透镜座、方形五金件内外圆磨削 / 车削；

2. 自动化上下料数控车床、走心机车床配套工装；

3. 薄壁易变形零件夹持，四爪受力均匀可降低工件夹伤风险。

处理用途

·高速车床切割

加工·超精密磨削等。

使用示例

·VTR圆筒处理

・硬盘零件加工

・OA设备电机零件处理

组件特性

·气缸开合

·免

维护 ·离心力减缓

·内置平衡